概要
- Apple が Broadcom と新たな複数年契約を発表
- 30億ドル 超の規模で カスタム半導体 と 無線技術 を共同開発
- 150億個以上 の米国内製造チップ生産を予定
- 数百人規模 の米国内雇用創出を見込む
- 米国内の 半導体サプライチェーン強化 を推進
AppleとBroadcomの新たな半導体パートナーシップ
- Apple は、 Broadcom との間で 複数年契約 を締結
- カスタムシリコン部品 および 最先端無線接続技術 の共同設計・生産
- 本契約の総額は 300億ドル超 を見込む
- iPhone や Mac など、幅広いApple製品向けに適用
- 米国内で 150億個以上 のチップを生産予定
- 本プロジェクトにより、 数百人規模 の米国雇用を創出
- Appleは、米国政府や企業と連携し 国内サプライチェーンの構築 を推進
- 今回の発表により、 米国内半導体産業の強化 がさらに前進