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IBM、1ナノメートル未満のチップ技術を発表

2026年6月26日原文(newsroom.ibm.com)

概要

  • IBMが 世界初のサブ1nmチップ技術 を発表
  • 革新的な「nanostack」3Dトランジスタアーキテクチャ を採用
  • 従来比で性能50%向上、エネルギー効率70%向上 を実現
  • AIやクラウド、次世代デバイスへの応用を想定
  • 今後10年間の半導体産業発展を牽引する基盤技術

IBM、サブ1nm「nanostack」3Dチップ技術を発表

  • IBM が 0.7nm（7オングストローム）ノード の世界初サブ1nmチップ技術を公開
  • 従来のチップスケーリングの物理限界 を突破する画期的な成果
  • 半導体 はコンピューティング、家電、通信、輸送、インフラ等、幅広い分野で不可欠
  • 1枚のチップに約1000億個のトランジスタ を搭載し、2021年発表の2nmチップ比で約2倍の密度

nanostackアーキテクチャの革新性

  • IBM独自の三次元ナノスタック構造 を採用
  • トランジスタを 垂直方向に積層・オフセット配置 することで、さらに高密度化を実現
  • 各層ごとに 異なる材料組み合わせ を最適化し、トランジスタごとに性能と効率を最大化
  • CMOS統合での超薄型絶縁層接合、デュアルチャネル技術、CMOSインバータ動作 で実証済み
  • SRAM領域で40%のスケーリング を達成し、AIワークロードに対応する高帯域データ処理を実現

サブ1nm時代への道筋

  • 1nm以下のノード においてもロジック技術の進化が可能であることを証明
  • 0.7nm（7オングストローム）技術 は、今後10年以上のスケーリングを見込むIBMの半導体ロードマップの要
  • トランジスタノードは物理寸法ではなく 製造技術世代 を指すが、原子レベルのスケーリングを達成

IBMの半導体イノベーションと今後の展望

  • 半導体R&Dのリーダー としてのIBMの伝統
  • Albany（ニューヨーク）の最先端研究施設 で開発
  • ASML製のHigh NA EUVリソグラフィ技術 を導入予定
  • Lam Research、Tokyo Electron、SCREEN Semiconductor Solutions などのパートナーと共同開発
  • 量子ファウンドリ「Anderon」設立 を発表し、米国主導で量子ウエハ製造を目指す
  • nanostack技術の5年以内の実用化 を想定

IBMについて

  • グローバルなハイブリッドクラウド、AI、コンサルティングのリーディングカンパニー
  • 175カ国以上、4000以上の政府・企業が IBMのプラットフォーム を活用
  • AI、量子コンピューティング、業界特化型クラウドなど 革新的技術 を提供
  • 信頼性、透明性、責任、包括性、サービス精神 を重視
  • 詳細は www.ibm.com を参照

参考文献・問い合わせ先

  • S. Reboh et al "NanoStack Transistor Architecture for CMOS 7A Node and Beyond" VLSI 2025
  • Chen Zhang et al “Area and Performance of Staggered-Channel Nanostack SRAM Bitcells” VLSI 2026
  • IBM Communications: Willa Hahn（willa.hahn@ibm.com）、Brittany Forgione（brittany.forgione@ibm.com）

Hackerたちの意見

IBMはこれをどうやって商業化するんだろう？ファブにライセンスを出すのかな？

└

特許を持って、他の人から利益を搾り取ろうとしてるのかも？つまり、ライセンスを出すか、訴訟するか。

└

2nmをRapidusにライセンスしたから、そうだね。

└

システム部門、POWER CPU、メインフレーム、もしかしたら量子関連の売上を伸ばすためかな。

└

たぶんライセンスすると思うよ。業界の皆が周りの技術でイノベーションできる方が彼らにとっても良いからね。プロセステクノロジーの会社がもっとコストを抑えられるようになるし、それはIBMにもプラスになるし。

└

これをファブにライセンスしてるの？一般的にはそうだよ、これがビジネスモデルだから。IBMは何年も前から技術移転やライセンス契約、サポートなどを通じてやってきた。Rapidus、Samsung、GlobalFoundries、ST、SMIC、AMDなどは、さまざまなノードや製品でIBMのR&Dを使ってきた。半導体の最前線は、まるで交尾している寄生虫の塊みたいなもので、IBMはその中に深く潜んでる。IBMにとっては、ASMLの機械を買ってこのプロセスで製品を作るとき、実際に動かすための知識やサポートに対してIBMにお金を払うか、シェアを渡すか、状況に応じて何か別のことをする必要があるってことだね。

ロジック技術は、初めて1nmノードを下回ることができ、原子サイズに近づくオングストロームレベルのスケーリングの時代を進める。トランジスタノードは、今や正確な物理的寸法ではなく、製造技術の世代を指すが、IBMの0.7nm技術、つまり7オングストロームは、スケーリングが続けられることを示している。物理的寸法について大胆な主張をするのは、チップの構造とは関係ないことが多いし、名前は技術よりもスケールが良い。実際に提供されるのは、彼らの言うところの1nm未満の仮想チップに匹敵する約5nmの特徴を持つ「ナノスタックアーキテクチャ」。それでも印象的な成果だけど、業界にはマーケティング担当者が多すぎる気がする。

└

でも、投資家は名前なんて気にしないよね。次世代であることがわかればそれでいい。

└

私の読みでは、彼らは2D平面のトランジスタ密度が1nmプロセスに匹敵することを暗示しようとしてるのかな？でも、実際には1nmには全然近くない特徴を持ってるから、スタッキング（3D、2Dじゃなくて）で達成してるってこと？

└

そうだね、写真のどこに0.7nmの特徴があるの？ライン間隔は約5nmだよ。白いラインが0.7nmなの？

└

チップの構造とは関係ない物理的な寸法について大胆な主張を続けていて、名前は技術よりもスケールしやすい。私たちはPPA（パワー、パフォーマンス、面積）を気にしていて、実際の特徴がどれくらい大きいかは関係ない。1980年代の平面トランジスタと2010年代の3D FinFETやGAAトランジスタのゲート長を比較するのは明らかにナンセンスだけど、業界のノード名が比較的整合性があるのは、ここでのショートカットとして意味があるんだよね。

└

公表されたノードサイズが実際の特徴サイズと関係していたのは数十年前の話だね。残念ながら、今の半導体業界はこんな感じで運営されてるんだ。

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