概要
- Epoch のデータは Creative Commons BYライセンス で利用可能
- Nvidia、AMD、Google、Amazon のAIチップ部品コスト推計
- メモリ(HBM) のコスト比率が大幅増加
- 総部品支出は2024年の 220億ドル から2025年の 520億ドル へ増加
- HBM 支出増が全体増加の大部分を占める
AIチップ主要部品コストの推移
- Nvidia、AMD、Google、Amazon によるAIチップ設計対象
- 4つの主要部品カテゴリ:
- メモリ(HBM)
- ロジックダイ
- 先端パッケージング(CoWoSなど)
- 補助部品
- 各チップごとに部品カテゴリ別コストを推計
- 四半期ごとの生産量推定値を掛け合わせ、カテゴリ別総支出を算出
- 2024年第1四半期から2025年第4四半期までの部品カテゴリ別シェアを分析
部品カテゴリ別シェアの変化
- メモリ(HBM) のシェア:52% → 63%へ上昇
- 先端パッケージング のシェア:19% → 15%へ減少
- 補助部品 のシェア:15% → 9%へ減少
- ロジックダイ のシェア:13~14%でほぼ横ばい
総部品支出の増加
- AIチップ全体の総部品支出:
- 2024年:約 220億ドル
- 2025年:約 520億ドル
- 増加分の大部分を HBMメモリ が占める
- HBM 支出増:約 200億ドル
データの利用条件と追加情報
- Epoch のデータは 出典と著者明記 で利用・配布・再利用可能
- Creative Commons BYライセンス 適用
- データ分析には前提条件や制約あり
- CSV形式 でダウンロード可能(2026年5月21日更新)
- 詳細データやグラフは Epoch 公式サイトで閲覧可能
AIチップ部品コスト動向の意義
- HBMメモリ の重要性増大
- 先端パッケージング や 補助部品 のコスト効率化進行
- AIチップサプライチェーン 全体の消費動向把握に有用
- AIインフラ投資 や 半導体業界戦略 への示唆