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TIが米国で基盤半導体を製造するために600億ドルを投資

341日前原文(ti.com)

概要

  • Texas Instruments（TI） が 600億ドル超 の投資を発表
  • テキサス州とユタ州 で合計7つの半導体工場を建設
  • 6万人超の雇用創出 と米国半導体産業の強化
  • AppleやFord、NVIDIAなど主要企業との 連携強化
  • 米国半導体製造史上 最大規模の投資 となる計画

Texas Instruments、米国半導体製造に600億ドル超を投資

  • Texas Instruments（TI） が、米国内7つの半導体工場建設に 600億ドル超 を投資
  • テキサス州Sherman、Richardson、ユタ州Lehiの 3つのメガサイト で展開
  • Sherman最大のメガサイトでは、 SM1・SM2（建設中）、SM3・SM4（計画中） の4工場に最大400億ドル投資
  • この投資により、 6万人超の雇用創出 を見込む
  • 米国半導体製造史上最大規模 の投資として、TIの100年近い歴史を継承
  • アナログおよび組み込みプロセッサ の大量生産体制を強化
  • 米国政府（Trump政権）との連携による産業基盤の強化

主要パートナー企業との連携

  • Apple ：TI製米国産チップがApple製品の基盤を支える
  • Ford ：自動車分野でのサプライチェーン強化と米国製造基盤の確保
  • Medtronic ：医療機器向け半導体供給継続で医療イノベーションを推進
  • NVIDIA ：AIインフラ向け次世代半導体の共同開発
  • SpaceX ：Starlink用高速半導体でグローバル通信網を支援

各拠点の詳細

  • Sherman, Texas ：2025年にSM1が生産開始予定、SM2外装完成済み、SM3・SM4も将来計画
  • Richardson, Texas ：RFAB2が稼働中、RFAB1（2011年稼働）と連携
  • Lehi, Utah ：LFAB1が稼働中、LFAB2も建設進行中

米国半導体産業への影響

  • TIの投資により、 米国内の半導体自給率向上 とサプライチェーンの強靭化
  • 自動車、スマートフォン、データセンター、医療機器、AI、通信衛星 など多様な産業を支える基盤
  • 毎日数億個規模 の米国製チップを供給可能な体制構築
  • 低コスト・高信頼性 の300mmウェハー生産能力を大規模に拡張

Texas Instrumentsについて

  • TIは アナログおよび組み込みプロセッサ の設計・製造・販売を行う世界的半導体メーカー
  • 産業用、自動車、パーソナルエレクトロニクス、通信機器、エンタープライズシステム向け市場をカバー
  • 「 半導体でエレクトロニクスをより手頃に」という情熱を原動力に、技術革新を継続
  • 詳細は TI.com 参照

関連リンク

  • プレスキット、画像・動画素材、詳細資料：TI公式サイト
  • Sherman, Texas、Lehi, Utah、Richardson, Texas各拠点の追加プレスキット
  • CNBC記事（英語）

Hackerたちの意見

これって実際に計画してるの？それとも今の政権を喜ばせるためだけ？60Bドルってすごい金額だよね。

└

彼らは年々着実に拡大してきたから、これが本当でも驚かないよ。計算機だけじゃなくて、TIのチップは特に軍事ハードウェアにたくさん使われてるし。

└

これまでの約束を考えると、はい。おそらく、バポウェアと小規模な三次施設の間くらいだね。

└

彼らの発表は新しい拡張と既に発表された拡張が混ざってるみたいだね。

└

もうやったことに対して恩恵を得るための政治広告を作ってるみたい。発表の要点は、バイデン政権下で始まった工場が予定通り進んでいるってことなんだけど、ファブがどれだけ複雑かを考えると、これは一種の成果だよね。それに、トランプが時々キャンセルすると言ってるCHIPS法案の資金を引き続きもらいたいみたい。これはバイデン時代の法律だけど、特に自分の地区の重要な国内産業への投資を支持する共和党からの強い支持があったんだよね。: https://www.texastribune.org/2025/03/12/texas-congress-corny...

それに、テキサスのシャーマンに新しいファブを建設中なんだ。ファブは結構な電力を必要とするから、実際にそのファブに対してバッテリーを設置する計画を立てたよ。新しい負荷とその地域の太陽光の流れをモデル化した後にね。設置っていうのは、土地の契約を結んで、通行権を調べて、順番待ちを始めることを意味するんだ。でも、実際に建設されるかは分からないな。お金もかかるし、いろいろな障害があるからね。こういう工業の発表を見るたびに、最初に考えるのは電力のことだよ。どこから来るのか、既存の電力網にどんな影響があるのかって。

└

これらのプロジェクトのほとんどは再生可能エネルギーに大規模に投資してるんだ。規模が大きいからコスト効率が良いしね。バイデン政権の時代には、テキサスの非常に寛大な再生可能技術のインセンティブに加えて、これらのプロジェクトで再生可能投資を推進するための追加のインセンティブがたくさんあった。ほとんどのONG企業は、2000年代から再生可能エネルギーに大規模に投資し始めたんだ。なぜなら、彼らはまずエネルギーのコングロマリットだからね。もしあなたが生きていて、強力な再生可能技術の知的財産を持っていれば、サウジのPIFやシェブロン・ベンチャーズから資金を調達するのは成功するよ、たとえ今の市場でもね。残念ながら、ここはHNであってBookfaceじゃないから、ほとんどのアイデアは悪いアイデアなんだ。これも残念で、非常に実りの多いデモデーだったからね。過去数年の中でも影響力のあるものの一つだった。

最後に確認したとき、アメリカで製造されたダイの多くが海外に出荷されてパッケージングされてたよ。国内でその能力を持つのはいつになるんだろう。

└

そうだね。CHIPSはOSATとパッケージング能力に大規模に投資したよ、特にテキサスでね。サムスン、マイクロン、オムセミ、TIはバイデン政権の下でそれをフル活用して、インテルとTSMCはお互いを貶めるために空中波で戦ってた。残りの多くはSKやインドに再投資されてる（TIはSCLモハリの近代化RFPの一部）し、QUAD+イニシアチブの一環でもある。私たち民間と公的セクターの多くは、この分野で働いてるから、バカじゃないよ。

ここでのキーフレーズは、「私たちは彼らとアメリカ政府と一緒に次のアメリカのイノベーションを実現できることを光栄に思います。」ってことだね。政府からお金をもらってこれを実現しようとしてるみたいだけど、実際にできるかは誰にもわからないね。

└

これはウィスコンシンのフォックスコン工場以来、アメリカの製造業にとって最大の勝利の一つになるはずだね。/s

└

ステップ1: アメリカへの投資を発表。ステップ2: トランプの自尊心をくすぐる。ステップ3: お金を受け取る。ステップ4: フォックスコン方式で銀行へ。

誰か訂正してほしいんだけど、テキサス・インスツルメンツは金融化の名のもとに未来を担保にした会社の一つだったよね（https://www.linkedin.com/pulse/yeah-its-still-water-ben-hunt...）。今の時価総額は約170Bだけど、会社の価値の約1/3の投資をどうやって賄うつもりなんだろう？ 誰もフォローアップしない発表みたいで、ちょっと怪しいよね。

└

彼らが、勝ちを見せたいと思ってる政権からお金を引き出そうとするのは責められないよね。

└

どうせまたマーケティングの詐欺だよ、笑。今は約束して、実際には何も実行せずに、世間や政権が忘れるまで利益を得るだけ。前回と同じように、実際には何もする必要はないんだよ。

└

どんな未来を担保にしたの？ リンク先の記事は議論を全然完結させてないし… TIが総収入をもっと増やせる理由が一つも示されてないよね。むしろ、コストが高くなっただけで足踏みしてるだけじゃないの？ つまり、どうしてその収入の成長が競合他社に行かなかったのか？ 実際にそれは起こったことなんだけど。

└

現在の管理者を喜ばせるための見せかけに過ぎない。彼が長くは持たないことはみんな知ってるし。

└

当時、多くの大企業が崩壊したけど、一般資本もその一つで、結局は金融部門に成り下がった。まるでグロリファイド・ゼネラル・エレクトリックみたいに。

└

CEOはトランプからすぐに現金を引き出すためにやってるんだよね。今、トランプの前に出られるくらい大きい/影響力のある会社は、こういうことを言ってニュースに出るだろうね。全ての行政は「トランプを説得する最後の人」に依存してる。トランプは、正しいタイミングで正しい人が話しかけたから、たくさんの犯罪者やドラッグディーラー、その他のクズを恩赦したんだ。これが起こるってみんなが言ってたことそのものだよ。賄賂の季節が始まったね。

└

彼らは現在、グループ内で最大の負債を抱えてるよ（130億ドル - 株主資本の75%）。

└

これで税金がたくさん入ってくるんだろうな…

└

10年で60億ドルってことは、60億ドルになるってことだよね。

「基盤となる半導体」って何？ これは政治的な用語で、電子産業では使われてない気がする。 「基盤チップ（「レガシー」、「ラギングエッジ」、「成熟ノード」半導体とも呼ばれる）は、22nm以上の製造プロセスで作られたチップとして定義されることが多い。」アメリカには本当に22nm以上のファブ容量が足りてないの？ それとも、単にあまり使われてないだけなのかな。

└

「基盤となる半導体」って何？ PAとフェアチャイルドがやったことだよ。基本的な半導体設計のための新規参入者が数十年も出てこなかったっていうのは、彼らのトップエンジニアの報酬からも明らかだね。（これが実際に彼らがやってることかはわからないけど。）

└

PR半導体とも呼ばれてるよね。

└

FD-SOIファブは不足してるね。これは非常に低消費電力/熱のデバイスでよく使われる平面トランジスタ技術で、小型パッケージと高いSEU耐性を持ってる。ラティス半導体は、現在市場で最も低消費電力のFPGAにこれを使っていて、125℃までの非常にフラットな電力曲線を持ってる。A&Dや産業分野で広く使われていて、サーバーの信頼の根源デバイスとしても使われてるし、ボリュームで最大のFPGAメーカーだよ。今はフランス（STMicro）、ドイツ（GF）、韓国（サムスン）で製造されてるけど、アメリカでの生産計画はないみたい。

半導体に関して「基盤的な」という形容詞は無視していいよ。要するに、TIがアメリカで既存のチップをもっと作るってだけで、今のICラインナップ、主にMCUやADCなどのシンプルなICには何も変わりはないってこと。

TSMCの創業者は昔、TIで働いてたんだよね。でも、いろいろあって組織を動かすチャンスを逃しちゃった。今はトランプの気まぐれに合わせて、さっさとお金を稼ぐ時期だね。

└

このことを「Acquired」ポッドキャストで知ったばかりなんだけど、TSMCの（リマスター版）エピソードがめっちゃおすすめだよ（IKEAやCostcoのもいいよ） - https://podcasts.apple.com/us/podcast/acquired/id1050462261?...

これは、前の政権の時の2024年12月のCHIPS法案に関する発表の再来みたいだね。ページにリンクされてるファクトシートを見る限り、51億ドルになるみたい。: https://www.ti.com/about-ti/newsroom/news-releases/2024/2024...