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AMDがTSMC 3nmプロセスで製造されたサウンドウェーブAPUを用いてARM市場に参入する可能性

2025年10月31日原文(guru3d.com)

概要

AMD が初の ARMベースAPU 「Sound Wave」を開発中 BGA-1074パッケージ で薄型軽量デバイス向け設計 TSMC 3nmプロセス、5~10Wの低TDPで競合は Snapdragon X Elite 2+4ハイブリッドコアRDNA 3.5 GPU、AIエンジン搭載 2026年発売の Microsoft Surface などで採用見込み

AMDのARMベースAPU「Sound Wave」の特徴

  • AMDx86以外 で初となる ARMアーキテクチャAPU 「Sound Wave」開発
  • BGA-1074パッケージ (32mm×27mm)、標準的なモバイルSoCサイズ
  • 0.8mmピッチFF5インターフェース 採用、Valve Steam Deckの FF3ソケット から刷新
  • TSMC 3nmノード で製造、低消費電力( 5~10W TDP)設計
  • Qualcomm Snapdragon X Elite に直接対抗
  • 2026年発売予定のMicrosoft Surface などで採用見込み

プロセッサ設計と機能

  • 2+4ハイブリッドコア設計
    • パフォーマンスコア 2基+ 高効率コア 4基
    • 4MB L3キャッシュ16MB MALLキャッシュ 搭載
    • MALLキャッシュ はRadeonの Infinity Cache 技術を応用
  • RDNA 3.5ベースGPU 内蔵
    • 4コンピュートユニット で軽量ゲーミングや機械学習支援
  • 128ビットLPDDR5X-9600コントローラ 搭載
    • 16GBオンボードRAM、最新ARM SoCのトレンドに合致
  • 第4世代AIエンジン 搭載
    • 音声認識画像解析リアルタイム翻訳 などのオンデバイスAI処理に最適化

市場戦略・背景

  • 過去の「Project Skybridge」 からの進化、より戦略的な ARM展開
  • 低消費電力・高効率ARM SoC への業界需要拡大
  • AMDのグラフィックス・AI技術 を活かした差別化
  • 2025年末量産開始予定
    • 2026年商用デバイス (Surface等)登場見込み

まとめ

  • AMDARM市場 に本格参入
  • Sound Wave高効率・AI・グラフィックス を重視した新世代APU
  • Microsoft Surface などでの採用で 市場シェア拡大 を狙う

Hackerたちの意見

前の報道からの推測だけど、これはリリースされないかもしれない実験だったんじゃないかな。ARMは、IntelとAMDが低消費電力コアで進展を遂げたことを考えると、あんまり面白くないよね。SoundWaveが意味を持つシナリオでは、AMDはZen-LPコアを使った方が合ってると思う。

AMDにとっては面白い話だよ。ARMチップが同等の性能を持つってことは、市場がARMに移行してもチップを売り続けられるってことだからね。これは主にAppleや、より効率的で高密度なチップを求めるクラウドプロバイダーによって推進されてる。Appleは近いうちにAMD64に戻ることはないだろうし、X64チップが本当に競争力を持つようになれば、クラウドプロバイダーはもっと早く切り替えるだろうね。

IntelとAMDが低消費電力コアで進展を遂げたことを考えると。 それについて何か情報ある?主要なCPUアーキテクチャ間での計算能力と消費電力の比率は今どうなってるの?

この記事が情報を得たページ(https://www.ithome.com/0/889/173.htm)には、(Safariの翻訳によると)「IT Home Newsが10月13日に、@Olrak29_がAMDのプロセッサーコードネーム「Sound Wave」が税関データリストに登場したことを発見し、x86アーキテクチャを超えた同社のプロセッサー開発計画を確認した」と書いてある。これは部品を輸出する計画があるってことだと思う。どんな部品かについてはまだ推測の余地があるけど、彼ら自身の使用のためだけに輸出する可能性もあるよね。でも、それはあり得るのかな?

くしゃみ、ゲーミングデバイスって感じ。

AMDはパワー消費に対する性能比が良いノートPC用CPUを作ってるけど、通常は28W向けに設計されてるか、少なくとも15W用だね。 AMDには、6Wや10Wのパワー消費向けに設計されたIntelのNシリーズや産業用Atom CPUと競える製品がない。 AMDはこのパワー範囲のZen CPUを持っていなかったから、もし「Sound Wave」の噂が本当なら、AMDはこのTDPの範囲で再び競争を始めることになるね。 この市場は何年も前(AMD JaguarやPuma CPUの頃)に放棄されてたから、全リソースが高TDP向けのZen CPU設計に集中してたんだ。 安くて低消費電力のCPUでは、高価なx86-64命令デコーダーが重要になるかもしれないけど、大きなCPUには関係ないから、Aarch64 ISAを選ぶのは正しい決断かも。 Zenコンパクトコアは、特に計算集約型のタスクにおいて、ノートPCやサーバーに最適なエネルギー効率を提供するけど、計算スループットが他の機能より重要でない安価な低消費電力デバイスには適してない。 ZenコンパクトコアはARM Cortex-X4やIntel Darkmont、Qualcommコアと比べると大きいし、その高性能は安価な低消費電力デバイスには重要じゃない。

Sound Waveが似たようなZen 5/6デザインに対して、効率面でも何の利点があるのか全然わからない。Microsoftはこのチップを作らせるくらい、ARMを本当に欲しがってるんだろうね。

Qualcommのために、セカンドソースを確保するための戦略かもしれないね。

ARMを使おうと何度も試みたけど、全部失敗したみたい。 消費者は自分たちのソフトウェアが動かないから、気にしてなかったんだよね。 Microsoftは、ARMで関連するソフトウェアをすべて動かす方法を提供するまで問題を解決しないだろうね。

伝説のチップアーキテクト、ジム・ケラーが「AMDは私が会社を去った後、K12 ARM CPUプロジェクトを愚かにもキャンセルした」と言ってるよ。復活するかもしれないけど、目的は違うかもね。

彼のプロジェクトがK12(AMD)やRoyal Core(INTC)みたいにキャンセルされたのは面白いよね。みんなそれがひどい決断だったって言うけど、AMDは株式市場で100倍も上がってるし、INTCは…時間が経てばわかるさ。

彼は10年前(2015年)にAMDを去ったんだよね。

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