概要
Game Boy基板 のドキュメント化と 回路図作成 の経験について解説。 MGB (Pocket) CPU を採用した理由と設計上の工夫を説明。 Lego Game Boyキット への組み込み手順や事前準備の流れを紹介。 カスタム基板設計 やボタン実装方法についても触れる。 最終的に プロジェクト公開予定 であることを告知。
Game Boy基板の回路図作成と設計ポイント
- Game Boy各種基板 のスキャンと回路図作成の実績
- CPU、RAM、デカップリングコンデンサ、電源回路 のみというシンプルな構成
- MGB (Pocket) CPU 採用理由
- DMG CPU との機能差はほぼなし
- MGB CPU の方が入手性・価格面で有利
- MGB CPU は 内蔵VRAM 採用、スペース効率が高い
- DMG CPU の場合は外部VRAMが必要となる制約
Lego Game Boyキットへの実装準備
- 公式プレス画像 から寸法を取得し、PC上でスケーリング
- 画面挿入部分 のサイズを基準に設計
- Safer Charger 基板で使う電源回路を流用
- ソフトラッチ式電源ボタン へ変更
- ボタンマトリクス・オーディオ用ピンアウト を追加設計
基板設計とボタン実装
- KiCad を使った3D基板レンダリング
- Legoボタン は押下可能なことを確認し、実装可能性を判断
- カスタム3Dプリント部品 でボタン・USB-C端子を実装
- 現物のLegoビルド を使いながら基板設計を微調整中
今後の展開と情報公開
- プロジェクト完成後に全情報を公開 予定
- 最新情報はSNSやWikiで随時発信
- Board scan wiki: https://wiki.nataliethenerd.com/
- Twitter: @natalie_thenerd
参考画像・情報元
- DMGマザーボード画像: Rodrigo Copetti
- https://www.copetti.org/writings/consoles/game-boy/
- Lego Game Boy製品ページ
- https://www.lego.com/en-au/product/game-boy-72046